2026-09-22
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招聘岗位
工作地点
需求人数
截止时间
 
  • 半导体工艺工程师
    合肥
    15
    2027-09-30
    半导体工艺工程师
    工作地点:合肥需求人数:15截止时间:2027-09-30

    1、负责固晶/TCB设备工艺调试、DOE实验与打样,保障指标与项目交付。

    2、协同跨部门开展工艺开发,编制SOP等技术文档;负责现场调试、客户培训、故障处理,可出差。

    3、完成工艺数据分析与实验验证,闭环问题,提出产品优化降本建议。

    4、对接客户与研发,参与售前评估,推动设备性能迭代。


    岗位要求:

    1、本科及以上,机械、电气、材料、集成电路、物理等理工类专业。

    2、熟悉半导体/封装工艺,掌握DOE/SPC及数据分析工具。

    3、实操能力强,可接受出差、洁净间作业,能阅读英文资料。

    4、逻辑严谨,擅问题分析,责任心强,具备跨部门协作能力。

    5、有固晶、TCB相关项目实习优先。


  • 视觉工程师
    合肥/北京
    5
    2026-09-30
    视觉工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:5截止时间:2026-09-30

    1、根据设备整体需求,明确视觉系统的需求,并进行视觉系统选型评估,输出视觉方案,

    2、能够根据视觉需求,进行视觉软件功能修改及开发、配合设备调试,功能验证、输出测试报告等

    3、利用视觉分析评估设备精度、检测问题 、并对其它相关专业提出技术指标需求;

    4、根据业务需求,设计和实施视觉系统的标准化和规范化工作;

    5、完成主管临时安排的其他任务


    职位要求:


    1. 硕士及以上学历,光学、计算机、图像处理、自动化等相关专业

    2. 对图像处理、相机、镜头、光源有一定了解,能够调整硬件输出最佳图像效果

    3. 熟悉C#编程,有VisionPro,halcon等开发应用经验优先

    4. 有良好沟通能力,数据及问题分析能力及自学习能力,具备较强的团队意识,积极配合工作


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市

  • 产品工程师
    合肥/北京
    5
    2027-09-30
    产品工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:5截止时间:2027-09-30

    1、对接多部门收集产品需求,组织评审会,跟踪进度确保需求落地;

    2、协助上级调研客户需求、痛点及友商特点,整理调研结果形成文档;

    3、同步需求进展与调研数据,配合撰写产品相关文档。


    职位要求:


    1.本科及以上学历,机械、电气等理工类专业;

    2.擅长沟通协调,逻辑清晰,能熟练使用 Office,有项目管理工具经验更佳;

    3.有半导体行业实习经历、了解行业流程者优先。


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市

  • 系统工程师
    合肥/北京
    5
    2026-09-30
    系统工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:5截止时间:2026-09-30

    1.负责先进封装&高端半导体固晶机相关的新技术新方案调研设计及系统分析;

    2.负责高精密设备核心指标系统仿真分析研究;

    3.负责量产设备系统问题综合分析解决,


    职位要求:


    1. 硕士及以上学历,机电一体化相关专业,扎实的机械&电控理论知识;

    2. 熟练掌握系统性问题分析方法,具备系统/自系统仿真分析能力:

    3. 具备中大型系统级仿真分析经验者优先;


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市

  • 蒸镀工艺工程师
    合肥
    5
    2027-09-30
    蒸镀工艺工程师
    工作地点:合肥需求人数:5截止时间:2027-09-30

    1、蒸镀系统设备操作、工艺参数调试等工艺开发和打样测试

    2、订单/研发项目工艺调试计划编写,工艺验收测试及验收报告撰写;

    3、工艺测试过程中异常问题数据的处理分析,问题报告的撰及跟进问题的改善闭环,撰写总结报告;

    4、参与售前的技术检讨,蒸镀系统,蒸发源问题改善及性能提升测试

    5、负责技术文件的整理,编写作业指导书、作业规范、问题履历等


    职位要求:

    1、硕士及以上学历,材料、物理、真空、机械、化工、电子、光学等相关专业;

    2、了解真空基础知识和薄膜基础知识,熟悉PVD、CVD、热蒸发设备结构组成,具备独立操作经验

    3、思路清晰,逻辑性强,具备较强的实验动手能力、数据分析能力和团队协作能力

    4、优先条件:有PVD/真空镀膜/半导体工厂相关实习经验者优先。





    简历命名方式:姓名+学校+专业+学历+应聘城市+应聘岗位

  • 项目工程师
    合肥/北京
    5
    2026-09-30
    项目工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:5截止时间:2026-09-30

    1、配合项目经理进行工厂和客户现场的进度,质量,安全,人员等管理工作;

    2、负责安装调试问题处理,改进,反馈,形成闭环管理。


    职位要求:


    1、本科及以上学历,机械、自动化,电气等相关专业;

    2、熟悉项目管理流程;

    3、擅于沟通及协调,有较强的责任心;



  • 算法工程师
    合肥/北京
    10
    2026-09-30
    算法工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:10截止时间:2026-09-30

    1、运动学、动力学算法开发,运动规划等控制算法的研究和开发;

    2、PID、MPC、LQR等闭环控制算法开发;

    3、高速、高精机电系统的控制分析、建模、仿真与综合;

    职位要求:

    1、硕士及以上学历,控制工程等相关专业毕业

    2、扎实的控制理论知识和数学基础,熟悉数值仿真方法和常用软件,有较强的编程解决问题的能力;

    3、良好的新技术研究、应用能力,良好的系统分析与综合能力。


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市




  • 软件工程师
    合肥/北京
    10
    2026-09-30
    软件工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:10截止时间:2026-09-30

    1、负责公司设备的软件程序升级和改良;

    2、负责自动化设备软件系统方案设计、以及相关CIM系统软件的编写

    3、控制系统的售前、售后技术服务、系统安装调试。

    职位要求:

    1.本科及以上学历,计算机相关专业毕业;

    2.至少熟悉C#/C/C++/java 中得一种语言。


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市

  • 电气工程师
    合肥/北京
    10
    2026-09-30
    电气工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:10截止时间:2026-09-30

    1、负责电气设计和调试

    2、负责新产品和新技术和开发和应用


    职位要求:

    1、本科及以上学历,电气等相关专业毕业;

    2、具备扎实的专业基础;

    3、良好的沟通能力、学习能力和较强的抗压能力。


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市

  • 机械工程师
    合肥/北京
    10
    2026-09-30
    机械工程师
    工作地点:合肥/北京需求人数:10截止时间:2026-09-30

    1、负责机械设备及有关零部件的图纸设计、安装和试运行;

    2、对机械设备中存在的缺陷及时进行技术改造或调整,确保设备运转在良好的状态;

    3、参与研发泛半导体类非标自动化设备。

    职位要求:

    1、本科及以上学历,机械等相关专业毕业;

    2、有扎实的机械理论知识,熟悉常用的机械制图软件;

    3、具备良好的学习能力和较强的抗压能力。


    简历命名方式:姓名+学校+专业+应聘城市

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